部品実装の仕様
2019.10.28 から
FAQ内容の更新はFusionPCBブロクに移行いたします。
＃全部済ませるまで引き続き元のFAQご利用くださいようによろしくお願いします。
「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。
1.技術パラメータ
| 注文可能枚数 | 1-1000枚 |
| レイヤ数 | 1-16 層 |
| 部品 | Seeed OPL 部品 / 中国に輸入できる部品 |
| 半田種類 | 鉛フリー半田 |
| 実装方法 | 手付け/ フロー/リフロー |
| 基板サイズ | 最大サイズ:500*500mm |
| 基板種類 | リジッド基板 |
| メタルマスク | 注文の合計部品が30個を超えると、メタルマスクを注文しなければなりません。 |
| 必要なデータ | 製造データ（ガーバーファイル） |
| マウントデータ | |
| Seeed OPL SKUまたは MPN（製造部品番号）付きのBOM (部品リスト) |
| 1 | 可能であれば、DIP部品の代わりにSMD部品を使ってください。 |
| 2 | 可能であれば、すべてのDIP部品を同じ面（表面/裏面）に置いてください。 |
| 3 | パッドの間隔は0.26-0.45mm空けてください。 |
| 4 | ビア（ホール）にシルクをしないでください。 |
| 5 | 極性ある部品に極をマークしてください。 |
| 6 | 任意の2つのチップ部品の間隔は1mm以上空けてください。チップ部品とコネクタの間隔は5mm以上空けてください。 |
| 7 | 大きなIC（48ピン以上）とBGAの周りをきれいにしてください。 3.8mmを推奨します。 |
| 8 | 基板のパッドのサイズ（長さ/幅）は、部品のピンサイズより大きくしてください。 |
| 9 | 手付けプロセスでは、温度に敏感な部品（LED、バッテリーなど）が 損傷を受けるかもしれません。 |
| 10 | 半田付け点と隣接するSMD部品との間隔は1mm以上空けてください。 |
すべての部品がSeeed Studio OPLからの場合、納期は5〜7営業日になります。部品調達が必要としたら、納期は15〜25営業日になります。以下の詳細情報をご覧ください。
- 基板製造は2－5営業日かかります。
- 部品調達は15 - 20営業日かかります。
- 部品実装は1－3営業日かかります。
部品が次の要件を満たす限り、OPLからの部品だけではなく、他のサプライヤーから調達した部品で実装できます。
1）中国に輸入できる部品
2） 在庫あり、納期は確か
3）大量購入ではない
5.BOMの内容情報
*MPNはDigikeyまたはMouserの部品番号ではなく、Manufactured Part Number（メーカー品番）です。
*コンマのみで位置を見分けます。
*位置は≤数量でなければなりません。
| 位置 | MPN/Seeed SKU | 数量 |
| C1,C2,C3,C4,C5 | RHA0J471MCN1GS | 5 |
| A1,A4 | 318020010 | 2 |
| D1 | CYBLE-014008-00 | 1 |
Related Articles
BOM表の注意点
基板製造の仕様 部品実装の仕様 部品実装のテスト方法と詳細 部品実装の注文状態について FusionのWEBサイトがBOMファイルを認識できないのはなぜですか？ BOM表が適用するフォーマットはCSV,XLS,XLSXです BOM表の内容は下記の四つ列のようになります。(Designator,MPN,Qty,Link) 正しいの作り方は左側になります。右側はNGです( ","で The designator should be ≤(less than or equal) to the ...